過去在高速無線通信技術的開發上，數據傳輸與接收分別由不同的晶片來處理，但日本將它們整合在一整個晶片上，研發出高速無線通信晶片，傳輸速度從32Gbps直接拉高到80Gbps。雖然這個速度超過目前的5G規範，但這款晶片在5G的應用上值得期待，因為高速通信也意味著超高信息量和超低延遲，在無人駕駛的車聯網與物聯網的時代，可以讓更多的設備連網，並且降低通信延遲，提升信息精度。
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日本的情報通信研究機構（NICT），與松下，還有廣島大學研究所的先進物質科學研究科的藤島實教授，共同開發出了每秒傳輸能力高達80Gbps的超高速無線通信晶片，使用還尚未應用的300GHz頻段，可在單一晶片上處理數據的傳輸與接收。由於傳輸速度超越目前的5G規範，未來在5G時代之後的應用上值得期待。
在過去，由於在高速無線通信技術的開發上，將處理數據傳輸與接收的晶片各自獨立出來，分別由不同的晶片來處理。導致接收數據的性能也因而受到了限制，每秒的接收能力只能達到32Gbps。
最新研製出來的晶片，由於其倍頻器可同時處理數據的傳輸與接收，而讓晶片小型化與一體化。在數據的傳輸上，一部2小時的高畫質FHD影片，可在2秒鐘完成。在應用層面上，可用於數據中心伺服器之間的數據交換等用途。
被稱為下一代5G的無線通信技術，在開發及規範的制定上，才正要開始起步，而在晶片上使用化合物半導體仍為現在的主流。未來運用矽CMOS集成，來讓設計上一體化，並降低生產成本，也易於搭載在各種移動設備上。
